厂家教您如何解决pogo pin不挂锡的问题

　　在测试过程中Pogo pin针头经常与焊球或引脚接触，不可避免的发生挂锡状况，目前解决这个问题的方法可以通过改变针头镀层材料得到有效的控制。

　　pogo pin连接器是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于手机天线，手机电池等与手机主板之间的连接作用， pogo pin连接器内部有一个精密弹簧结构。

　　在Pogo pin的针头镀层方面，目前所使用的绝大多数都是Au的材料，Au于Sn的黏附性是比较强，为了解决这个材料特性的问题，可以使用Pdco的材料来代替Au，Pdco同样也是一种贵金属，与金相比它有以下的材料特性。

　　根据应用不同有不同外观，但是整体上 pogo pin连接器内部都有一个精密弹簧结构。该产品表面一般都镀金，产品单价一般5毛至1块左右。

　　1）弹簧：同样是比较重要的，SUS SWP，特别是现在PB free的产品越来越多，直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬，在测试过程中有发现原先的良率很高，换焊球或者引脚材料后，良率极差，弹簧压力的选择是非常重要的，测试环境对弹簧的材料要求也是非常严格的，高低温测试直接影响探针的工作寿命。

　　更强的表面韧性在针头与期间接触的碰撞下，表面更不容易发生裂痕。

　　从以上的数据可以看到Pdco从材料特性上要优于Au。但所有的材料都不是完美的，重要的电阻方面Au确要高于Pdco！

　　2）针轴：材料一般选择为Becu或者是SK，两个各有利弊，Becu导通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生锈。

　　3）针管：选择的材料比较多一般选用PB的材料。

　　对比硬度：  Alloy2-2的硬度为680HV8 Pdco 的硬度为 450HV Au的硬度为200HV2 在合金2-2是在原材料的基础上覆盖4层金，来达到所要求的性能。所以在遇到挂锡程度比较高的情况下选用新的合金2-2镀层可以有效的改善问题。

　　导致良率低下，主要的原因是由于探针在测试过程中阻抗变大引起的。

　　阻抗的变大，多数是由于针轴在测试过程中圆弧磨损、镀层破坏、以及针轴挂锡造成的。